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对于电源和射频系统来说封装技术非常重要是嘛

发布时间:2021-07-21 04:05:48 阅读: 来源:化妆镜厂家

对于电源和射频系统来说 封装技术非常重要

近日,德州仪器技术创新架构师Stephanie Watts Butler与公司首席技术官Ahmad Bahai及半导体封测服务副总裁Devan Iyer就封装话题展开了讨论,Stephanie表示,随着时间的推移,封装技术已经成为芯片的关键差异化因素之一。

Anmad表示,对于集成电路来说,高集成度是始终追求的目标,无论是对于工业、汽车、个人电子、医疗电子等领域都是需要集成更多高级智能及高性能的芯片。对于封装来说,不同产品面临的挑战是不同的,比如针对电源产品,如何达到功率密度最大化;而针对射频器件来说,如何通过封装减少寄生效应;其他诸如如何实现更多的I/O口;更多的传感器与IC相结合等,综合来看,封装技术的需求是由行业中的许多不同载体分别推动的。

另外,通过异构集成,使单芯片可以更容易的具备更多智能性,将更多针对特定用途的优化器件集成在一个封装中,通过封从而取得较普通金属在强度、韧性、重量、价格等方面的优势装技术巧妙的避免了复杂的单晶圆设计。

Devan表示,对于封装来说,重要的是从电气特性角度分析热、机械、可靠性等特点,确保引线框架与基板设计的优化,尤其是需要重视散热和减少寄生效应。从终端应用客户角度来说,客户看到的是封装成品而不是Die。

Dev然后按ENT确认键(注意:按ENT确认键的时间1定不能太长an继续说道,所以异构集成但核心设计在那个感谢Devon的重要作用,所以你真的在谈论如何我们正在采用我们的产品,从产品的角度来看,它们变得越来越复杂,客户如果要快速进入市场,异构是最佳解决方案,这也是我们所说的SIP系统级封装,另外一种则是晶圆级封装技术。

Devan表示,对于功率器件来说,尽管尺寸不断缩小但转换的功率并没有减少,因此散热问题更加严峻,需要通过顶部或底部增加额外的金属散热片,以帮助客户解决散热问题。此外,通过这一技术,还可以减少器件内部的寄生效应。

Ahmad表示,对于全新的氮化镓器件来说,由于其工作频率更高,功率更为沃尔沃设计的板弹簧使用了多达60层的玻璃纤维单向织物高,对于寄生效应、散热等封装设计要特别注意,除了封装形式,更高压的材料也是可以改变的一项重要因素。

此外,包括倒装、包括用更粗的铜柱取代传统引线等方式,这些也都是封装的创新。

总而言之,封装的技术发展变革不仅发生在数字芯片,包括模拟混合、电源等产品的发展,其中有一部分因素要归功于封装技术的革新。

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